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SKI (2/4孔)64:1低速手机
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SKI (2/4孔)64:1低速手机

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功能及特点:
①工作压力:0.3mpa-0.35mpa
②转速:20000-30000转/分钟
③噪音:<70dB
④适用车针: 2.335-2.355mm
⑤可耐135℃高温消毒
·可选规格(Other Model) 10:1、16:1、20:1、32:1

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SKI(2/4孔)64:1低速手机

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